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HI8000升压驱动芯片

1. 特性  宽输入电压:2.7-40V  2.5V 启动  高效率:最高可达 95%  逐周期限流保护  可编程的软启动  内置过温保护  内置过压保护  支持 PWM,PFM 以及 BURST 工作模式  内置 40V LDO 供电  支持低功耗关机模式  关机电流小于 2uA  可设定工作频率  恒压精度≤±3%  封装: ESSOP10 2. 应用领域  移动设备供电  太阳能  音频功放模块供电  锂电升压应用 3. 说明 Hi8000 是一款外围电路简单的 BOOST 升压恒压控制 驱动芯片,适用于 2.7-40V 输入电压范围的升压恒压 电源应用领域,启动电压低至 2.5V。 芯片会根据负载的大小自动切换 PWM,PFM 和 BURST 模式以提高各个负载端的电源系统效率。 本芯片可以通过 EN 脚实现低待机关机功能,当 EN 脚 接 VIN 的时候,系统正常工作,当 EN 脚位被拉低, 系统关机,此时流入芯片内部的电流小于 2uA,进入 低功耗待机模式。 此外芯片还可以通过 ROSC 脚设置系统开关频率,当 ROSC 悬空,开关频率为 130KHz,当 ROSC 拉高, 开关频率为 260KHz,如果需要别的开关频率,可以在 ROSC 上对地加电阻实现。 芯片支持软启动功能,调节 SS 端口的电容大小,可以 改变软启动的时间。 芯片支持逐周期的限流保护,输出过压保护以及过温 保护,当保护机制被触发时,芯片会及时关闭 GATE 的输出,有效保护电源系统以及输出负载。
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