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台积电最新工艺路线图:2nm正式亮相
在其 2022 年技术研讨会上,台积电正式公布了其 N2(2 纳米级)制造技术,该技术计划于 2025 年某个时间投入生产,并将成为台积电[敏感词]个使用其基于纳米片的栅极全方位场效应的节点晶体管(GAAFET)。新节点将使芯片设计人员能够显著降低其产品的功耗,但速度和晶体管密度的改进似乎不太明显。


台积电的 N2 是一个全新的平台,广泛使用 EUV 光刻技术,并引入了 GAAFET(台积电称之为纳米片晶体管)以及背面供电。新的环栅晶体管结构具有广为人知的优势,例如大大降低了漏电流(现在栅极围绕沟道的所有四个边)以及调节沟道宽度以提高性能或降低功耗的能力. 至于背面电源轨,它通常旨在为晶体管提供更好的电力输送,为后端 (BEOL) 中电阻增加的问题提供解决方案。新的电源传输旨方案在提高晶体管性能并降低功耗。
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从功能集的角度来看,台积电的 N2 看起来是一项非常有前途的技术。至于实际数字,台积电承诺 N2 将让芯片设计人员在相同功率和晶体管数量下将性能提升 10% 至 15%,或者在相同频率和复杂度下将功耗降低 25% 至 30%,同时,与N3E 节点相比,芯片密度增加了 1.1 倍以上。




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